(1) 全面负责IC研发与技术管理工作,规划公司的IC技术发展路线;
(2) 组织研究最新的IC技术发展方向,把握市场动态,开发具有市场竞争力的产品;
(3) 组织产品需求分析、关键技术识别及研发攻关;
(4) 负责研发流程的制定和优化,并审核相关文档;
(5) 组织开展技术积累相关工作,包括专利的任务分配与落实,技术文档的编写与保存等;
(6) 负责IC技术团队的建设与管理,实现公司预定技术目标。
(1) 本科及以上学历,电子、微电子、计算机等相关专业,8年以上国内外知名IC设计企业工作经验,且不少于5年高层技术管理经验;
(2) 深刻理解IC技术,能够解决开发过程的技术难题;
(3) 具有丰富的团队管理经验,能够有效激励团队成员;
(4) 具有较强的沟通能力及良好的谈判技巧、团队合作精神,具有较强的创造力、拓展力和组织协调能力。
薪资范围:60-100万 |
(1) 负责SOC芯片架构设计方案的制定;
(2) 带领前端团队完成SOC IP集成与验证;
(3) 带领前端团队完成SOC模块方案设计、RTL实现及模块级验证;
(4) 带领前端团队完成逻辑综合、DFT及STA等ASIC流程实现;
(5) 带领前端团队完成芯片系统集成、PAD定义、IO复用等。
(1) 电子或计算机等相关专业本科及以上学历,5年及以上IC前端开发经验;
(2) 熟练掌握AMBA AHB/AXI总线协议,具备多年SOC开发经验;
(3) 熟练掌握Verilog HDL,熟悉VCS、NC verilog等仿真工具的使用;
(4) 熟练掌握SOC设计常见问题的处理,如时钟、复位、异步信号等;
(5) 熟练掌握UNIX/LINUX操作系统,具备一定的perl/shell脚本编程能力;
(6) 具备良好的团队管理能力,为人正直,工作态度端正,责任心强。
薪资范围:30-60万 |
(2) 带领后端团队完成芯片的静态时序分析、功耗压降分析及物理验证等;
(3) 带领后端团队完成与前端设计组的交互,实现前后端的设计收敛和优化。
(1) 本科及以上学历,具备5年及以上IC后端开发经验;
(2) 熟练掌握布局布线、物理验证、静态时序分析、寄生参数提取等物理设计流程;
(3) 熟练掌握IC Compiler/SOC Encounter/Astro/Calibre等物理设计工具的使用;
(4) 熟练掌握高速/低功耗电路后端设计;
(5) 具有65nm及以下工艺流片经验;
(6) 熟练掌握逻辑综合、DFT、STA等ASIC流程实现方法;
(7) 熟练掌握Flipchip芯片设计。
薪资范围:30-60万 |
(1) 参与SOC芯片架构设计;
(2) SOC IP集成与验证;
(3) SOC模块方案设计、RTL实现及模块级验证;
(4) 逻辑综合、DFT及STA等ASIC流程实现;
(5) 芯片系统集成、PAD定义、IO复用等。
(1) 电子或计算机等相关专业本科及以上学历,2年及以上IC前端开发经验;
(2) 熟悉AMBA AHB/AXI总线协议,具备SOC开发经验;
(3) 熟练掌握Verilog HDL,熟悉VCS、NC verilog等仿真工具的使用;
(4) 熟悉SOC设计常见问题的处理,如时钟、复位、异步信号等;
(5) 具备如下一至多项专业技能者优先:
1) 熟练掌握逻辑综合、DFT、STA等ASIC流程实现方法;
2) 熟悉计算机体系结构;
3) 熟悉Ethernet、USB、I2C等接口协议;
4) 熟悉FPGA验证。
(6) 熟练使用UNIX/LINUX操作系统,具备一定的perl/shell脚本编程能力;
(7) 良好的团队精神,为人正直,工作态度端正,责任心强;
(8) 可接受优秀应届生、实习生。
薪资范围:20-50万 |
(1) 负责SOC芯片数字从netlist到GDSII的物理设计流程;
(2) 负责芯片的静态时序分析、功耗压降分析及物理验证等;
(3) 负责前端设计组设计交互,实现前后端的设计收敛和优化。
(1) 电子或计算机等相关专业本科及以上学历,2年以上IC后端开发经验;
(2) 熟悉布局布线、物理验证、静态时序分析、寄生参数提取等物理设计流程;
(3) 熟悉IC Compiler/SOC Encounter/Astro/Calibre等物理设计工具的使用;
(4) 具备如下一至多项专业技能者优先;
a) 具有高速/低功耗电路后端设计经验;
b) 具有65nm及以下工艺流片经验;
c) 熟悉逻辑综合、DFT、STA等ASIC流程实现方法;
d) 熟悉Flipchip芯片设计。
(5) 熟练使用UNIX/LINUX操作系统,具备良好的perl/shell脚本编程能力;
(6) 良好的团队精神,为人正直,工作态度端正,责任心强;
(7) 可接受优秀应届生、实习生。
薪资范围:20-50万 |
(1) 负责整个芯片DFT方案的规划,负责各DFT测试项的设计与验证,包括lowspeed-scan/atspeed-scan/atpg/bsd/iddq/mbist/IP测试等;
(2) 制定芯片测试方案,产生测试向量,编写测试文档,协助ATE调试;
(3) 设计并完善芯片的可测性设计流程,分析良率并持续改进测试方案;
(4) 编写测试模式sdc,协助完成物理设计测试模式时序收敛。
(1) 电子或计算机等相关专业本科及以上学历;
(2) 熟练使用Perl TCL Shell等脚本编程,熟悉常用DFT工具;
(3) 具备集成电路可测性设计的理论基础与实际DFT项目经验;
(4) 具备分析、追踪和解决覆盖率损失、仿真错误等问题的能力;
(5) 良好的团队精神,为人正直,工作态度端正,责任心强;
(6) 可接受优秀应届生、实习生。
薪资范围:20-50万 |
(1) 负责IC产品从wafer到封装测试的量产,对生产导入进度、产能、质量、成本负责;
(2) 新产品期间的量产技术开发、代工厂沟通协调;
(3) 包括可量产设计、导入验证、产能规划和提升,以及量产规范、文档的建立和输出;
(4) 负责产品量产中制程问题的分析和解决、良率提升,提升成本优势和生产的稳定性。
(1) 本科及以上学历,具备5年及以上质量控制相关经验;
(2) 熟悉IC制造流程、IC封装,精通CP、FT测试;
(3) 具备发现问题的能力和品质控制逻辑分析能力;
(4) 具备良好的计划、沟通、组织协调能力等能力。
(5) 良好的责任心、跨团队沟通和推动力。
薪资范围:30-60万 |
(1) 负责linux系统的定制,linux内核、应用程序移植、bootloader开发调试;
(2) 负责linux操作系统驱动开发和系统软件开发;
(3) 负责公司板卡的BSP的开发和维护;
(4) 软硬件联合调试,各项技术支持。
(1) 本科及以上学历,计算机相关专业毕业,2年及以上相关工作经验;
(2) 有linux底层驱动开发经验;
(3) 精通C语言、汇编语言、shell脚本语言,有良好的编程习惯;
(4) 了解linux内核实现机制;
(5) 熟悉git等版本管理软件;
(6) 熟悉嵌入式开发、mips cpu架构开发经验者优先;
(7) 可接受优秀应届生、实习生。
薪资范围:15-40万 |
(1) 产品的硬件总体方案,元器件选择,原理图,PCB设计,BOM做成;
(2) 负责硬件开发团队的日常管理,并对团队所承担的项目开发进程负责;
(3) 负责硬件开发工作及相关技术问题的跟踪和解决;
(4) 制定硬件测试方案,分析测试结果及解决技术问题。
(1) 电子工程或无线通讯相关专业,本科及以上学历,5年及以上硬件设计经验;
(2) 能够熟练使用PADS与Cadence进行电路原理设计和PCB layout;
(3) 熟练掌握模拟电路数字电路,有较强的电子理论水平熟练掌握射频电路、电磁场与微波电路基本理论;
(4) 具有RF电路开发调试经验;
(5) 熟练使用开发工具如:网络分析仪,信号源,频谱仪,示波器等;
(6) 有责任心,具备良好的技术开发学习能力、攻关能力、创新意识和主观能动性。
薪资范围:30-60万 |
(1) 完成公司IC产品硬件的电路、原理图设计;
(2) 完成公司IC产品硬件调试,优化设计参数;
(3) 对产品问题的调试和定位,对硬件相关性能进行评估。
(1) 电子工程或无线通讯相关专业,本科以上学历,2年及以上硬件设计经验;
(2) 能够熟练使用PADS与Cadence进行电路原理设计和PCB layout;
(3) 熟悉模拟电路数字电路,有较强的电子理论水平熟练掌握射频电路、电磁场与微波电路基本理论;
(4) 具有RF电路开发调试经验;
(5) 熟练使用开发工具如:网络分析仪,信号源,频谱仪,示波器等;
(6) 具有良好的沟通和协调能力,能承受较大的工作压力, 有较强的改善和创新意识,有较强的品质意识;具有良好的团队协作精神、学习力和攻关能力;
(7) 可接受优秀应届生、实习生。
薪资范围:15-40万 |