（1） 负责SOC芯片架构设计方案的制定；
（2） 带领前端团队完成SOC IP集成与验证；
（3） 带领前端团队完成SOC模块方案设计、RTL实现及模块级验证；
（4） 带领前端团队完成逻辑综合、DFT及STA等ASIC流程实现；
（5） 带领前端团队完成芯片系统集成、PAD定义、IO复用等 。
（1） 电子或计算机等相关专业本科及以上学历，5年及以上IC前端开发经验；
（2） 熟练掌握AMBA AHB/AXI总线协议，具备多年SOC开发经验；
（3） 熟练掌握Verilog HDL，熟悉VCS、NC verilog等仿真工具的使用；
（4） 熟练掌握SOC设计常见问题的处理，如时钟、复位、异步信号等；
（5） 熟练掌握UNIX/LINUX操作系统，具备一定的perl/shell脚本编程能力；
（6） 具备良好的团队管理能力，为人正直，工作态度端正，责任心强 。
（1） 参与SOC芯片架构设计；
（2） SOC IP集成与验证；
（3） SOC模块方案设计、RTL实现及模块级验证；
（4） 逻辑综合、DFT及STA等ASIC流程实现；
（5） 芯片系统集成、PAD定义、IO复用等 。
（1） 电子或计算机等相关专业本科及以上学历，2年及以上IC前端开发经验；
（2） 熟悉AMBA AHB/AXI总线协议，具备SOC开发经验；
（3） 熟练掌握Verilog HDL，熟悉VCS、NC verilog等仿真工具的使用；
（4） 熟悉SOC设计常见问题的处理，如时钟、复位、异步信号等；
（5） 具备如下一至多项专业技能者优先：
1) 熟练掌握逻辑综合、DFT、STA等ASIC流程实现方法；
2) 熟悉计算机体系结构；
3) 熟悉Ethernet、USB、I2C等接口协议；
4) 熟悉FPGA验证。
（6） 熟练使用UNIX/LINUX操作系统，具备一定的perl/shell脚本编程能力；
（7） 良好的团队精神，为人正直，工作态度端正，责任心强；
（8） 可接受优秀应届生、实习生 。
（2） 带领后端团队完成芯片的静态时序分析、功耗压降分析及物理验证等；
（3） 带领后端团队完成与前端设计组的交互，实现前后端的设计收敛和优化 。
（1） 本科及以上学历，具备5年及以上IC后端开发经验；
（2） 熟练掌握布局布线、物理验证、静态时序分析、寄生参数提取等物理设计流程；
（3） 熟练掌握IC Compiler/SOC Encounter/Astro/Calibre等物理设计工具的使用；
（4） 熟练掌握高速/低功耗电路后端设计；
（5） 具有65nm及以下工艺流片经验；
（6） 熟练掌握逻辑综合、DFT、STA等ASIC流程实现方法；
（7） 熟练掌握Flipchip芯片设计 。
（1） 负责SOC芯片数字从netlist到GDSII的物理设计流程；
（2） 负责芯片的静态时序分析、功耗压降分析及物理验证等；
（3） 负责前端设计组设计交互，实现前后端的设计收敛和优化 。
（1） 电子或计算机等相关专业本科及以上学历，2年以上IC后端开发经验；
（2） 熟悉布局布线、物理验证、静态时序分析、寄生参数提取等物理设计流程；
（3） 熟悉IC Compiler/SOC Encounter/Astro/Calibre等物理设计工具的使用；
（4） 具备如下一至多项专业技能者优先；
a) 具有高速/低功耗电路后端设计经验；
b) 具有65nm及以下工艺流片经验；
c) 熟悉逻辑综合、DFT、STA等ASIC流程实现方法；
d) 熟悉Flipchip芯片设计。
（5） 熟练使用UNIX/LINUX操作系统，具备良好的perl/shell脚本编程能力；
（6） 良好的团队精神，为人正直，工作态度端正，责任心强；
（7） 可接受优秀应届生、实习生 。
（1） 负责整个芯片DFT方案的规划，负责各DFT测试项的设计与验证，包括lowspeed-scan/atspeed-scan/atpg/bsd/iddq/mbist/IP测试等；
（2） 制定芯片测试方案，产生测试向量，编写测试文档，协助ATE调试；
（3） 设计并完善芯片的可测性设计流程，分析良率并持续改进测试方案；
（4） 编写测试模式sdc，协助完成物理设计测试模式时序收敛 。
（1） 电子或计算机等相关专业本科及以上学历；
（2） 熟练使用Perl TCL Shell等脚本编程，熟悉常用DFT工具；
（3） 具备集成电路可测性设计的理论基础与实际DFT项目经验；
（4） 具备分析、追踪和解决覆盖率损失、仿真错误等问题的能力；
（5） 良好的团队精神，为人正直，工作态度端正，责任心强；
（6） 可接受优秀应届生、实习生。
（1） 负责IC产品从wafer到封装测试的量产，对生产导入进度、产能、质量、成本负责；
（2） 新产品期间的量产技术开发、代工厂沟通协调；
（3） 包括可量产设计、导入验证、产能规划和提升，以及量产规范、文档的建立和输出；
（4） 负责产品量产中制程问题的分析和解决、良率提升，提升成本优势和生产的稳定性 。
（1） 本科及以上学历，具备5年及以上质量控制相关经验；
（2） 熟悉IC制造流程、IC封装，精通CP、FT测试；
（3） 具备发现问题的能力和品质控制逻辑分析能力；
（4） 具备良好的计划、沟通、组织协调能力等能力 ;
（5） 良好的责任心、跨团队沟通和推动力 。
（1） 负责linux系统的定制，linux内核、应用程序移植、bootloader开发调试；
（2） 负责linux操作系统驱动开发和系统软件开发；
（3） 负责公司板卡的BSP的开发和维护；
（4） 软硬件联合调试,各项技术支持 。
（1） 本科及以上学历,计算机相关专业毕业,2年及以上相关工作经验；
（2） 有linux底层驱动开发经验；
（3） 精通C语言、汇编语言、shell脚本语言,有良好的编程习惯；
（4） 了解linux内核实现机制；
（5） 熟悉git等版本管理软件；
（6） 熟悉嵌入式开发、mips cpu架构开发经验者优先；
（7） 可接受优秀应届生、实习生 。
（1） 负责产品的硬件总体方案设计、原理图设计、PCB设计、元器件选型；
（2） 负责硬件开发团队的日常管理，并对团队所承担的项目开发进程负责；
（3） 负责硬件开发工作及相关技术问题的跟踪和解决；
（4） 制定硬件测试方案，分析测试结果及解决技术问题 。
（1） 电子专业或自动化或机电一体化相关专业毕业,本科以上学历；
（2） 5年及以上硬件设计经验,有成功上市产品的开发经验者优先；
（3） 熟练掌握PADS与Cadence进行电路原理设计和PCB layout；
（4） 精通模电、数电常用电路以及元器件的使用方法，有较强动手能力，能独立进行焊接调试；
（5） 精通STM32，ARM等主流芯片的硬件开发流程；
（6） 熟练使用开发工具，如：万用表、示波器等；
（7） 具有较强责任心，具备优秀的技术开发能力、组织管理能力、公关能力、创新意识 。
（1） 负责产品硬件板卡和产品的原理图设计、PCB设计、器件选型、功能实现和性能测试；
（2） 配合软件工程师完成产品的联调测试；
（3） 参与产品工艺文件和使用文档的编写；
（4） 完成器件的选型和整机方案评估,BOM创建升级、文挡归档；
（5） 完成领导布置的其他任务 。
（1） 电子专业或自动化或机电一体化相关专业毕业,本科以上学历；
（2） 具备3年以上硬件开发经验,有成功上市产品的开发经验者优先；
（3） 能够熟练使用Cadence或PADS进行电路原理设计和PCB layout；
（4） 熟悉模电、数电常用电路以及元器件的使用方法，有较强动手能力，能独立进行焊接调试；
（5） 熟悉STM32,ARM等主流芯片的硬件开发流程；
（6） 熟练使用开发工具，如：万用表、示波器等；
（7） 具有良好的沟通和协调能力，良好的团队协作精神、学习力和攻关能力 ;
（8） 可接受优秀应届生、实习生 。
（1） 组建公司技术支持团队，负责团队的培训、考核、激励及日常管理工作；
（2） 针对客户项目研发期内遇到的问题,组织技术攻关、出具解决方案,帮助客户解决技术问题；
（3） 制定国产处理器平台的演示操作与推介方案，并组织实施；
（4） 组织完成配合国产处理器平台的底层软件、操作系统的编译与运行；
（5） 与客户保持密切沟通，向客户提供良好的技术支持服务；
（6） 紧密配合销售人员,解决产品推广期内客户询问的技术问题 。
（1） 本科及以上学历,计算机相关专业毕业,5年及以上IC行业技术支持经验；
（2） 数量掌握linux驱动开发；
（3） 熟练掌握C语言、熟悉shell脚本语言，有良好的编程习惯；
（4） 熟悉嵌入式开发、有arm、mips开发经验者优先；
（5） 具备良好的团队管理能力、组织协调能力、沟通能力和服务意识；
（6） 能适应短期出差 。
（1） 负责国产处理器平台的演示操作与推介；
（2） 配合国产处理器平台进行底层软件、操作系统的编译与运行；
（3） 与客户保持密切沟通，向客户提供良好的技术支持服务；
（4） 紧密配合销售人员,解决产品推广期内客户询问的技术问题；
（5） 能够撰写测试报告与服务支持报告，及时客观的反馈客户项目研发期内遇到的问题和解决方案 。
（1） 本科及以上学历,计算机相关专业毕业,2年及以上技术支持经验；
（2） 了解linux驱动开发；
（3） 掌握C语言、熟悉shell脚本语言，有良好的编程习惯；
（4） 熟悉嵌入式开发，有arm、mips开发经验者优先；
（5） 具备良好的沟通能力和服务意识；
（6） 能适应短期出差；
（7） 可接受优秀应届生、实习生 。