（1） 全面负责IC研发与技术管理工作，规划公司的IC技术发展路线；
（2） 组织研究最新的IC技术发展方向，把握市场动态，开发具有市场竞争力的产品；
（3） 组织产品需求分析、关键技术识别及研发攻关；
（4） 负责研发流程的制定和优化，并审核相关文档；
（5） 组织开展技术积累相关工作，包括专利的任务分配与落实，技术文档的编写与保存等；
（6） 负责IC技术团队的建设与管理，实现公司预定技术目标。
（1） 本科及以上学历，电子、微电子、计算机等相关专业，8年以上国内外知名IC设计企业工作经验，且不少于5年高层技术管理经验；
（2） 深刻理解IC技术，能够解决开发过程的技术难题；
（3） 具有丰富的团队管理经验，能够有效激励团队成员；
（4） 具有较强的沟通能力及良好的谈判技巧、团队合作精神，具有较强的创造力、拓展力和组织协调能力。
| 薪资范围：60-100万 |
（1） 负责SOC芯片架构设计方案的制定；
（2） 带领前端团队完成SOC IP集成与验证；
（3） 带领前端团队完成SOC模块方案设计、RTL实现及模块级验证；
（4） 带领前端团队完成逻辑综合、DFT及STA等ASIC流程实现；
（5） 带领前端团队完成芯片系统集成、PAD定义、IO复用等。
（1） 电子或计算机等相关专业本科及以上学历，5年及以上IC前端开发经验；
（2） 熟练掌握AMBA AHB/AXI总线协议，具备多年SOC开发经验；
（3） 熟练掌握Verilog HDL，熟悉VCS、NC verilog等仿真工具的使用；
（4） 熟练掌握SOC设计常见问题的处理，如时钟、复位、异步信号等；
（5） 熟练掌握UNIX/LINUX操作系统，具备一定的perl/shell脚本编程能力；
（6） 具备良好的团队管理能力，为人正直，工作态度端正，责任心强。
| 薪资范围：30-60万 |
（2） 带领后端团队完成芯片的静态时序分析、功耗压降分析及物理验证等；
（3） 带领后端团队完成与前端设计组的交互，实现前后端的设计收敛和优化。
（1） 本科及以上学历，具备5年及以上IC后端开发经验；
（2） 熟练掌握布局布线、物理验证、静态时序分析、寄生参数提取等物理设计流程；
（3） 熟练掌握IC Compiler/SOC Encounter/Astro/Calibre等物理设计工具的使用；
（4） 熟练掌握高速/低功耗电路后端设计；
（5） 具有65nm及以下工艺流片经验；
（6） 熟练掌握逻辑综合、DFT、STA等ASIC流程实现方法；
（7） 熟练掌握Flipchip芯片设计。
| 薪资范围：30-60万 |
（1） 参与SOC芯片架构设计；
（2） SOC IP集成与验证；
（3） SOC模块方案设计、RTL实现及模块级验证；
（4） 逻辑综合、DFT及STA等ASIC流程实现；
（5） 芯片系统集成、PAD定义、IO复用等。
（1） 电子或计算机等相关专业本科及以上学历，2年及以上IC前端开发经验；
（2） 熟悉AMBA AHB/AXI总线协议，具备SOC开发经验；
（3） 熟练掌握Verilog HDL，熟悉VCS、NC verilog等仿真工具的使用；
（4） 熟悉SOC设计常见问题的处理，如时钟、复位、异步信号等；
（5） 具备如下一至多项专业技能者优先：
1) 熟练掌握逻辑综合、DFT、STA等ASIC流程实现方法；
2) 熟悉计算机体系结构；
3) 熟悉Ethernet、USB、I2C等接口协议；
4) 熟悉FPGA验证。
（6） 熟练使用UNIX/LINUX操作系统，具备一定的perl/shell脚本编程能力；
（7） 良好的团队精神，为人正直，工作态度端正，责任心强；
（8） 可接受优秀应届生、实习生。
| 薪资范围：20-50万 |
（1） 负责SOC芯片数字从netlist到GDSII的物理设计流程；
（2） 负责芯片的静态时序分析、功耗压降分析及物理验证等；
（3） 负责前端设计组设计交互，实现前后端的设计收敛和优化。
（1） 电子或计算机等相关专业本科及以上学历，2年以上IC后端开发经验；
（2） 熟悉布局布线、物理验证、静态时序分析、寄生参数提取等物理设计流程；
（3） 熟悉IC Compiler/SOC Encounter/Astro/Calibre等物理设计工具的使用；
（4） 具备如下一至多项专业技能者优先；
a) 具有高速/低功耗电路后端设计经验；
b) 具有65nm及以下工艺流片经验；
c) 熟悉逻辑综合、DFT、STA等ASIC流程实现方法；
d) 熟悉Flipchip芯片设计。
（5） 熟练使用UNIX/LINUX操作系统，具备良好的perl/shell脚本编程能力；
（6） 良好的团队精神，为人正直，工作态度端正，责任心强；
（7） 可接受优秀应届生、实习生。
| 薪资范围：20-50万 |
（1） 负责整个芯片DFT方案的规划，负责各DFT测试项的设计与验证，包括lowspeed-scan/atspeed-scan/atpg/bsd/iddq/mbist/IP测试等；
（2） 制定芯片测试方案，产生测试向量，编写测试文档，协助ATE调试；
（3） 设计并完善芯片的可测性设计流程，分析良率并持续改进测试方案；
（4） 编写测试模式sdc，协助完成物理设计测试模式时序收敛。
（1） 电子或计算机等相关专业本科及以上学历；
（2） 熟练使用Perl TCL Shell等脚本编程，熟悉常用DFT工具；
（3） 具备集成电路可测性设计的理论基础与实际DFT项目经验；
（4） 具备分析、追踪和解决覆盖率损失、仿真错误等问题的能力；
（5） 良好的团队精神，为人正直，工作态度端正，责任心强；
（6） 可接受优秀应届生、实习生。
| 薪资范围：20-50万 |
（1） 负责IC产品从wafer到封装测试的量产，对生产导入进度、产能、质量、成本负责；
（2） 新产品期间的量产技术开发、代工厂沟通协调；
（3） 包括可量产设计、导入验证、产能规划和提升，以及量产规范、文档的建立和输出；
（4） 负责产品量产中制程问题的分析和解决、良率提升，提升成本优势和生产的稳定性。
（1） 本科及以上学历，具备5年及以上质量控制相关经验；
（2） 熟悉IC制造流程、IC封装，精通CP、FT测试；
（3） 具备发现问题的能力和品质控制逻辑分析能力；
（4） 具备良好的计划、沟通、组织协调能力等能力。
（5） 良好的责任心、跨团队沟通和推动力。
| 薪资范围：30-60万 |
（1） 负责linux系统的定制，linux内核、应用程序移植、bootloader开发调试；
（2） 负责linux操作系统驱动开发和系统软件开发；
（3） 负责公司板卡的BSP的开发和维护；
（4） 软硬件联合调试,各项技术支持。
（1） 本科及以上学历，计算机相关专业毕业，2年及以上相关工作经验；
（2） 有linux底层驱动开发经验；
（3） 精通C语言、汇编语言、shell脚本语言，有良好的编程习惯；
（4） 了解linux内核实现机制；
（5） 熟悉git等版本管理软件；
（6） 熟悉嵌入式开发、mips cpu架构开发经验者优先；
（7） 可接受优秀应届生、实习生。
| 薪资范围：15-40万 |
（1） 产品的硬件总体方案，元器件选择，原理图，PCB设计，BOM做成；
（2） 负责硬件开发团队的日常管理,并对团队所承担的项目开发进程负责；
（3） 负责硬件开发工作及相关技术问题的跟踪和解决；
（4） 制定硬件测试方案，分析测试结果及解决技术问题。
（1） 电子工程或无线通讯相关专业,本科及以上学历,5年及以上硬件设计经验；
（2） 能够熟练使用PADS与Cadence进行电路原理设计和PCB layout；
（3） 熟练掌握模拟电路数字电路，有较强的电子理论水平熟练掌握射频电路、电磁场与微波电路基本理论；
（4） 具有RF电路开发调试经验；
（5） 熟练使用开发工具如：网络分析仪,信号源,频谱仪,示波器等；
（6） 有责任心，具备良好的技术开发学习能力、攻关能力、创新意识和主观能动性。
| 薪资范围：30-60万 |
（1） 完成公司IC产品硬件的电路、原理图设计；
（2） 完成公司IC产品硬件调试，优化设计参数；
（3） 对产品问题的调试和定位,对硬件相关性能进行评估。
（1） 电子工程或无线通讯相关专业，本科以上学历，2年及以上硬件设计经验；
（2） 能够熟练使用PADS与Cadence进行电路原理设计和PCB layout；
（3） 熟悉模拟电路数字电路，有较强的电子理论水平熟练掌握射频电路、电磁场与微波电路基本理论；
（4） 具有RF电路开发调试经验；
（5） 熟练使用开发工具如：网络分析仪，信号源，频谱仪，示波器等；
（6） 具有良好的沟通和协调能力，能承受较大的工作压力, 有较强的改善和创新意识，有较强的品质意识；具有良好的团队协作精神、学习力和攻关能力；
（7） 可接受优秀应届生、实习生。
| 薪资范围：15-40万 |